摘 要: 隨著電子技術的蓬勃發(fā)展，撓性印制電路板的線路節(jié)距正在不斷減小。當常規(guī)設備批量生產線寬/線距為0.05mm/0.05mm的精細導線圖形時，其合格率也并未因生產條件受到嚴格控制而得到提高。
本文結合實際闡述了具有自動化程度高、生產效率、合格率高的Roll to Roll生產工藝，并采用Roll to Roll生產工藝對精細線路進行了研制。
一、Roll to Roll生產工藝的出現(xiàn)
1898年，英國專利中首次在世界上提出了石蠟紙基板中制作扁平導體電路的發(fā)明，幾年后，大發(fā)明家愛迪生也在實驗記錄中大膽地設想了在類似薄膜上印刷厚膜電路。然而直到20世紀70年代初，隨著聚酰亞胺樹脂合成的工業(yè)化，美國PCB業(yè)才率先將FPC工業(yè)商品化，使得其在軍工電子產品中得到使用。隨后，用于FPC制造的FCCL也伴同PI薄膜產品的發(fā)展走上先進規(guī)模的工業(yè)化道路，F(xiàn)PC的制造逐漸在各國PCB業(yè)迎來春天，以其輕、薄、短、小、結構靈活的特點牢牢吸引住了各類電子設備生產商的眼光。
隨著FPC產品的廣泛應用，產品對制作技術的要求日趨提高，片式生產技術已不能滿足部分產品的技術需求，尤其是當常規(guī)設備批量生產線寬/線距為0.05mm/0.05mm的精細導線圖形時，其合格率也并未因生產條件受到嚴格控制而得到提高。針對片式生產技術的費時費力、勞動強度大、生產率低、尺寸穩(wěn)定性(受熱、受濕)較難保證，以及對于制造高密度精細線寬/線距的FPC合格率不高，質量亦難保證，而開發(fā)的連續(xù)傳送滾筒(Roll to Roll)生產工藝便成功地解決了上述問題。
20世紀80年代，世界上少數(shù)大型
FPC生產廠家就開始建立了RTR生產線，由于當時所采用的工藝技術尚未成熟，使得RTR生產線上所生產的FPC產品合格率仍然很低。
90年代后期，日本、歐美的連續(xù)卷帶法生產FPC在生產工藝、設備上都有了很大的進展。特別是21世紀初，RTR方式生產FPC的技術的發(fā)展更體現(xiàn)在了FPC產品制造寬度、高密度布線、孔加工方式、雙面板制作上。
二、Roll to Roll生產工藝的特點
RTR技術是指撓性覆銅板通過成卷連續(xù)的方式進行FPC制作的工藝技術。采用Roll-to-Roll生產工藝，不僅能提高生產率，而更重要的是提高自動化程度。這種高自動化的生產明顯地減少了人為操作和管理因素，受環(huán)境條件(溫度、濕度潔凈度等)影響變化小，因而具有更均勻一致而穩(wěn)定的尺寸偏差，從而也易于進行修正和補償，所以它具有更高的產品合格率、質量和可靠性。
三、Roll to Roll生產工藝的應用
我國由于FPC起步較晚，RTR制作技術應用較少。為了迎合FPC產品市場的需要，提升市場競爭力，國內撓性印制板生產企業(yè)也紛紛把目光投入RTR生產技術，開始進行“RTR撓性電路開發(fā)與應用”的研究。為達到高精細線路制作的高良品率和低成本化的工藝水平，我司也于2007年投入到Rol to Roll工藝生產撓性印制板的應用與研究中，旨在解決片式生產高精密線路開短路嚴重合格率低的問題，同時達到減少人力成本的目的。本文即通過本司在RTR方式生產FPC板的技術改造對“RTR FPC開發(fā)與應用”進行闡述。
3.1 流程確定
RTR方式生產FPC的技術改造，首先應根據RTR設備的性能及企業(yè)實際生產的FPC產品類型和特點的需要確定整個流程如何分段，或顯影、蝕刻、脫膜、后處理一體，或顯影與蝕刻、脫膜、后處理分離。顯影與蝕刻分離的作用，在于分離后顯影線與蝕刻線可同時進行不同底銅厚度的FPC的生產，可獨立調節(jié)顯影線和蝕刻線的參數(shù)多樣生產。考慮到我司1/2oz、1oz底銅使用量都很大的情況最終采用的是分段式(蝕刻與顯影分開)雙列250mm寬DES線。
3.2 RTR工藝生產FPC的研究
在確定對RTR如何分段后， RTR的定位方式、張力控制、傳送控制和材料彎曲變形的防止四因素便成了關鍵。
上世紀80年代，RTR生產線所生產FPC產品的合格率低很大程度上也就正是因為這些技術尚未成熟完善。各工序中定位和張力、傳送控制都與材料平整度的保持直接聯(lián)系，不恰當?shù)亩ㄎ环绞?、傳送參?shù)以及放收卷時不適宜的張力都會引起材料的彎曲變形。為實現(xiàn)RTR生產工藝的優(yōu)勢，需對各工序的張力、傳送等因素進行調整和嚴格的控制。以下通過線寬/線距為0.05mm/0.05mm的精細線路的研制分別介紹。
3.2.1 選材
高精細線路的制作中，制作方式非常重要，基材的選取也相當關鍵。根據以往在制作高精細線路時的經驗，減成法制備精細線路時，底銅厚度越薄越易達到預想效果，制備出線寬損失小，蝕刻系數(shù)大，側蝕程度小的線路。片式生產中當基材厚度較薄時，為防止在開料到壓制前操作導致的褶皺，常規(guī)的方法是在基材上先貼背膠，而RTR設備生產則不存在這一問題無需背膠。
3.2.2 貼膜
貼膜是撓性印制板圖形轉移的第一步，貼膜品質直接影響整個圖形轉移的成敗。高品質的貼膜不僅要杜絕因銅面和干膜的不潔引起的板面雜質，而且板面要求平整、無氣泡、無皺折，干膜的附著力達標，密合度高。對于全自動卷式生產，貼膜工序各參數(shù)的控制就更為重要，稍有不慎，造成的浪費損失將是巨大的。
雖然RTR設備生產FPC不需背膠解決薄板的褶皺問題，但各工序中仍然要十分注意操作過程中的傳送和張力控制防止材料的彎曲變形。貼膜工序中則重點控制好貼膜的壓力、溫度和卷材傳送的速度，避免不當溫度、傳送速度造成的針孔、氣泡和皺折，使得銅面干膜附著力高。
3.2.3 曝光
曝光是撓性印制板線路形成的開始。精確對位、曝光能量是曝光工序中需特別注意的因素，其中對位精度在RTR自動曝光流程中尤為重要，一旦對位出現(xiàn)偏差而進行返工，將造成整卷干膜等資源的浪費。
近年來，不斷有空間對位方面的發(fā)明出現(xiàn)，在我們最新的RTR平行曝光機中就自帶有尋邊器感應卷材傳送以及步距控制器調控對位精度，以確保曝光工序線路的形成。
3.2.4 DES
曝光完成后，撓性印制板的圖形轉移便進入濕流程階段。卷式流程與片式流程的DES工序并沒有太大的變化，主要區(qū)別在于卷式流程中由于薄基材未貼壓背膠，卷材在DES的傳送過程中傳送滾輪將有可能在線路面上造成行輪印，影響導體的外觀及性能。為避免行輪印問題的出現(xiàn)，可選擇性地將DES線的傳送滾輪替換成實心滾輪。
3.2.5 與片式生產工藝的比較
比較片式與卷式工藝生產0.05/0.05mm線寬/線距的結果。
RTR工藝生產的線路的線寬情況和蝕刻系數(shù)都與片式相當。然而盡管片式工藝生產0.05/0.05mm線路時嚴格控制生產條件，最優(yōu)化工藝參數(shù)，其線路的開短路仍然大量存在，使得產品合格率不高，最佳批量生產合格率也只達75%。而采用RTR生產工藝時，由于其減少了人為操作和管理因素，受環(huán)境條件影響變化小，開短路問題得到了很好的控制，批量生產合格率達到了90%。
與片式生產工藝相比，RTR生產工藝優(yōu)勢不僅在于提高了合格率，還體現(xiàn)在大大提高了生產的自動化程度。從貼膜曝光到顯影蝕刻脫膜，片式生產需12名操作人員，而RTR生產只需4人，大大的節(jié)省了勞動力。
3.3 線寬/線距為0.03mm/0.03mm的精細線路的研制
3.3.1 選材
眾所周知，F(xiàn)CCL銅箔的厚度越薄，蝕刻后線條的側蝕越小，尤其是在制備高精細線路時。比較了12μm和10μm兩種厚度底銅的覆銅板在制備精細線路上的優(yōu)劣，筆者最終選用底銅為10μm的2L FCCL作為研制線寬/線距為0.03mm/0.03mm的精細線路的基材。
精細線路的研制，所采用干膜的性能也相當關鍵?？紤]到在實際運用中同系列干膜的厚度越薄其賦形性能解像能力越佳，在線寬/線距達到0.03mm/0.03mm精細線路的研制中將采用15μm厚度的杜邦干膜。
3.3.2 試制
在貼膜過程中，由于為提高解像度使用了15μm的干膜，其較常用干膜薄50%，故而對貼膜參數(shù)作了輕微調整，適量降低貼膜溫度和壓力，加快貼膜速度。曝光過程，經試驗證明，對制作0.03mm線寬線距的精細導線時，最佳曝光級數(shù)為6級(21級曝光尺)。0.03mm的線寬無疑是對RTRDES線制程能力的重大挑戰(zhàn)，故在DES過程中對顯影蝕刻機的各參數(shù)調節(jié)應相當謹慎。本試制中，為達到預期的效果，對顯影蝕刻機的運行速度與噴淋壓力進行了嚴格的控制。
0.03mm/0.03mm線路的生產，確實很難由片式工藝逾越，而采用在合格率、受環(huán)境影響小等較優(yōu)的RTR技術其結果亦不甚讓人滿意，線路的開短路雖不嚴重，但DES的蝕刻速度仍然過快，所得線路間距跟預期比過大。
四、結束語
目前國內采用減成法制作0.03mm/0.03mm線寬/線距精密線路仍然是PCB業(yè)界的技術難題。盡管如此，RTR生產工藝的出現(xiàn)大大提高了FPC的生產效率，保證了精細線寬/線距FPC的合格率，其不僅可應用于FPC的生產，也可應用于FPC后續(xù)的封裝。
隨著電子機械技術地不斷發(fā)展，較精密較復雜的封裝及檢測儀器(如
自動光學檢測AOI、雙向非平面軟板錫膏印刷機)亦不斷地被引入到RTR生產線中，日本的Epson等公司已然擁有從
FPC基材形成到最終封裝完畢的全RTR生產線?；谶@些優(yōu)點，RTR生產工藝的應用前景是相當廣闊的。
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